チップレット、複数の半導体を集積するチップレット技術でございますが、後工程、大変重要でございます。後工程の研究開発も支援をしておりまして、我が国の強みである製造装置、部素材メーカーとTSMC、これ、つくばで研究センターを持っておりますし、サムスン、今横浜に研究センターを立ち上げようとしております。それから、インテルとは後工程の自動化のプロジェクトを日本の製造装置メーカーと一緒に取り組んでおります。これも日本の国内で取り組んでおります。我々も支援をしているものでございますが、このような後工程の技術開発に取り組むプロジェクトについて支援をしております。ラピダスの後工程についても支援をしております。 これらの取組によりまして、この先端
