一号棟のところまでのお話を先ほど申し上げました。二号棟以降については、やはり、その二号棟の生産能力を持つだけのお客さんを獲得して、見通しがあるところで二号棟、三号棟、四号棟というふうに順調にいけば建てていくということになると思いますけれども、それはラピダス自身のキャッシュフロー、それだけビジネスをやってキャッシュフローが生まれてくるところを活用しながら、それから二〇三〇年頃のＩＰＯを目指していますので、資本市場で投資家の方々、内外の投資家の方々から資金を調達して、それを次の投資へ充てていくということで、投資をして拡張していくと、そういうふうに考えております。 将来の支援につきましては、そういう意味で、今回のこの法律に基づいて、想
お尋ねの昨年度までの九千二百億円を上限とした支援についてでございますが、令和三年度補正予算で七百億円、令和四年度補正予算で二千六百億円、令和五年度補正予算で五千九百億円、いずれの年度もポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業において措置をしてきたものでございます。 その上で、毎年度、ステージゲート審査として外部有識者が研究開発の進捗状況等を確認し、今後の研究開発計画や関係経費の妥当性を確認した上で追加支援が判断されてきたものでございます。
ラピダスの研究開発に対する支援につきましては、令和六年度補正予算に基づきまして、先月、約八千億円を上限とした追加支援を決定しております。これによりまして、これまでの累計支援額九千二百と約八千足しまして最大約一・七兆円というふうになっておりますが、これ、令和三、四、五、六の補正予算四回分で足した分の額になっております。 令和七年度当初予算におきまして、次世代半導体事業者に出資支援を講ずるための予算として一千億円計上しておりますけれども、これ、支援対象事業者は、本法案が成立した後、この法律に基づきまして公募プロセスを経た上で選定をいたしまして、具体的な出資額は、産業構造審議会に設置した次世代半導体等小委員会の意見を踏まえまして、事業
お答え申し上げます。 まず、露光装置は幾らかという話でございますが、四月十七日の参考人質疑におきまして、小池社長からＡＳＭＬ社のＥＵＶ露光装置は一台三百億円から五百億円程度ですという発言があったというふうに承知をしております。 その具体的な支払方法につきましては、両社の契約内容に関わりまして、競争上の地位や営業上の秘密を阻害するおそれがありまして、各社明かしておりませんので、お答えは差し控えさせていただきたいと考えております。 それから、なぜ補正かというお話は、先ほど大臣が、武藤大臣から御答弁申し上げましたので、補正予算で措置をしておりますので、それぞれ緊要性を説明して補正予算に計上し、国会で議決いただいて予算を計上して
ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームができたことで、政府としては、複数年度にわたり大規模かつ計画的に重点支援を行うことはコミットすることができるようになりますので、民間部門の予見可能性を高めて投資を促進する意義はございますが、一方で、その予算編成の方法に関しましては、財源フレームの有無にかかわらず、当初予算で必要な経費を要求するというのが原則でございます。 一方、委員が御指摘のように、非常に半導体の分野、スピードが、ＡＩの分野もそうですけど、スピードが速いところがありますので、当初予算の編成のサイクルと、進んでいっているうちにいろいろ新しい状況というのはございますので、緊要性を持って補正予算に、予算を計上しなきゃいけないことというの
ラピダスの研究開発プロジェクトは、ポスト５Ｇ研究開発事業ということで公募をしまして、外部有識者の方々が、この次世代半導体の研究開発プロジェクトの受託、国のプロジェクトの受託者としてラピダスから申請がありラピダスを採択したと、そういうふうなプロセスで研究開発プロジェクトについては支援が決定されているということなんですけれども、今回、この法案でお願いを、御提案申し上げておりますのは、次世代半導体事業者の量産化についての金融支援、これは新しい、それまでは政策のメニューとしてはなかった政策について支援をするということを法的に手当てをしないとできないのでお願いをしているということなんですけれども。 この量産化投資の金融支援というのをどの事
まず、特会法、経産省提出法案と財務省提出法案、それぞれ今国会に出ているということの理由でございますが、経済産業省提出の法案では、ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームに基づく支援を行うための改正でございます。具体的には、半導体・ＡＩ支援の財源を確保するために財投特会投資勘定からエネルギー対策特別会計への繰入れ等を規定するとともに、経理を明確化するためのものでございます。 一方、財務省提出の特会法の改正法案は、昨今の経済社会情勢の変化や財政制度等審議会の指摘等を踏まえまして、投資勘定の資金繰りの柔軟性を確保し、安定的、機動的にリスクマネーを供給することを目的に、財源留保や借入れを可能とするなどの規定の整備を行うためのものというふうに承知
まずアメリカでございますが、委員からも御指摘ありましたように、エヌビディア等の優れた半導体の設計会社がアメリカにはございます。それから、バイデン政権のときにＣＨＩＰＳ法ができまして、半導体の製造基盤の強化に向けて総額約十四兆円規模の支援が行われております。 韓国は、サムスンとＳＫハイニックスという、メモリー分野が非常に強い国でございます。政策の面では、政府側から工業団地の整備、税額控除、規制緩和などを中心に支援が行われております。 我が国は、半導体の製造装置と部素材に強みを持っております。今回、七年間で十兆円以上の公的支援を行うというＡＩ・半導体産業基盤強化フレームを講じて、これからも投資強化を図っていくということでございま
政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向けて協力を進めていきたいと、このように考えております。
我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。 先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩ
ありがとうございます。 半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したとこ
まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でござ
製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。 ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そ
製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。 ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことになりますので、やはり、その世界市場が成長するのに合わせてやっぱり投資を日本の製造装置メーカーあるいは素材メーカーしていただく必要がありますので、そこを支援をする必要がございます。それから、ステップ二として、ビヨンド二ナノ、
ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにつきまして、財投特会投資勘定からの繰入金、それから経済産業省所管の既存基金の返納金や株式の売却収入、それからＧＸ経済移行債の活用などの財源を確保しながら、半導体・ＡＩ分野への投資支援を行っていくこととしております。半導体・ＡＩ分野への支援を通じて得られる効果が各財源の政策目的に整合するものというふうに考えておりまして、そういう意味で、関係のある財源を活用しているというわけであります。
半導体・ＡＩ分野への支援が、中小企業を含めて我が国全体の産業競争力の強化や、それに向けた経済基盤の維持につながるものであるということでございまして、そのため、これまで産業競争力の強化や経済基盤の維持等を目的として予算措置を行ってきた基金等の残余の国庫納付金についても、同じ目的につながる半導体・ＡＩ分野への資金に活用することが適当であるというふうに考えております。 その上で、基金等の国庫納付金を半導体・ＡＩ支援に活用する際には、予算事業の必要性や妥当性を精査し、予算編成過程における議論や国会の審議を経て手当てがなされる、措置がなされるわけでございますから、流用というのは、普通はもう、一回予算計上したら、それはもう国会の議決なくその
これは、国会の議決を経た上で、いわゆる半導体の予算に充てるために、このエネルギー特会の新勘定というその経理を、歳出歳入を区分経理して明確にする勘定に繰り入れてもいいですよということを、繰り入れることができるように法的手当てをするものでございまして、実際にお金が予算で動くときには、これは国会の議決を経た上で移動していくわけでございますから、それは流用とは異なっているというふうに考えております。
まず、二つあると思っていまして、一つは、そのフレームで二・二兆円というふうに書いてありますけれども、去年の十二月の補正予算で一・六、既に予算としては計上しているわけで、二・二のうちの相当額は、もう既に成立している補正予算で充てているわけですね、歳出としては。 それから、将来の基金の話は、これはそれぞれの基金についての歳出、これが必要ですという目的があって、それを国会、実際に予算を計上して、それを財政当局と調整した上で国会に提出して、国会で御審議いただいて、必要だと認められた額が計上されるわけでございまして、将来ほかのものに、余ったらほかのものに使えるからといって余計に積んで予算を要求するわけでもありませんし、それが認められるわけ
それは、本当に必要な予算を要求し、本当に必要な額だけ予算を計上するというのは御指摘のとおりだと考えております。 先ほどの私の答弁でちょっと数字が間違っていましたので訂正させていただきますと、去年の補正予算で、元々のフレームの、ＡＩ、半導体産業強化基盤フレームで一・六兆円というふうに書いている部分の、一・三兆円を去年の補正予算、去年十二月の補正予算のところに計上したということでございます。
まず、ラピダス、五年間の国の委託の研究開発プロジェクトとしては、これは次世代半導体の量産技術を確立するために今やっているわけでございますので、その研究開発ちゃんとできているかというのが研究開発プロジェクトとしてのゴールなんですけれども、今回のこの法律で御提案している量産化のための金融支援、これは結局、量産化して、実際にこの事業体が安定的に再投資をしながら事業として立ち上がって、安定供給拠点として運営していただかなければいけないわけですから、そういう意味で、この次世代半導体、産構審の次世代半導体小委員会でも、既に委員の先生方がそこで御議論されていて、最終的なこの今回の法律に基づく金融支援、量産化の金融支援措置の出口というか、卒業すると
